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提供玻璃面芯片拆卸，除锡，植珠，清洗加工

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梁纪祥
17620317102 075536979941
  • 发货地广东 深圳
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  • 供货总量50000 个
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  • 身份验证|
       
  • 经营模式|制造商,服务商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位（制造商,服务商）
  • 主营产品|芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
供应产品分类
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品牌赛灵思，阿尔特拉，飞思卡尔，博通等 有效期至长期有效 最后更新2023-10-13 11:04
加工方式来料加工 工艺提供有铅、无铅
浏览次数184

提供玻璃面芯片拆卸，除锡，植珠，清洗加工

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高*率、高产能的为您的企业提供一站式服务！


工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!
工艺：烘烤除湿，拆卸，除锡，除胶，植球，清洗，修脚，压脚，盖面，打字，编带等。

供应商信息
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

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公司名 深圳市卓汇芯科技有限公司 经营模式制造商,服务商
注册资本100万人民币 公司注册时间2018
公司所在地广东/深圳 企业类型企业单位 (制造商,服务商)
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 电子/电器  , 打磨  , 清洗  , 加工中心  , 机械  , 
主营产品或服务芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
联系方式
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