品牌博通,海思,阿特拉,赛灵思,英特尔 | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-07-11 21:03 |
浏览次数136 |
IC拆板翻新:QFN、DFN芯片来料加工
可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等
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工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
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