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提供BGA芯片植球加工

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最小起订货量

  • 3.50元/个

    ≥100个

梁纪祥
17620317102 075536979941
  • 发货地广东 深圳
  • 发货期限3天内发货
  • 供货总量50000 个
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  • 身份验证|
       
  • 经营模式|制造商,服务商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商,服务商)
  • 主营产品|芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
供应产品分类
  • 暂无分类
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品牌所有 有效期至长期有效 最后更新2023-09-23 09:35
加工方式来料加工 工艺提供有铅、无铅 加工设备回流焊、加热台、植球台
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提供BGA芯片植球加工

深圳专业BGA芯片处理一条龙服务,BGA拆板,除锡、除胶、植球,大批量植球订单,高难度植球等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!卓汇芯--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择卓汇芯,就是选择专业的保证,选择卓汇芯就是对你的产品专业的保证,不怕货比货就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们更提供专业的服务!
供应商信息

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

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公司名 深圳市卓汇芯科技有限公司 经营模式制造商,服务商
注册资本100万人民币 公司注册时间2018
公司所在地广东/深圳 企业类型企业单位 (制造商,服务商)
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业加工中心  , 电子/电器  , 打磨  , 清洗  , 加工中心  , 机械  , 
主营产品或服务芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
联系方式
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