提供BGA芯片植球加工

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￥3.50元/个

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梁纪祥

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发货地广东深圳
发货期限3天内发货
供货总量50000 个

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深圳市卓汇芯科技有限公司

身份验证|
经营模式|制造商,服务商
注册资本|100万人民币
企业类型|企业单位（制造商,服务商）
主营产品|芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
公司地区|广东/深圳
公司荣誉|

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品牌所有	有效期至长期有效	最后更新2023-09-23 09:35
加工方式来料加工	工艺提供有铅、无铅	加工设备回流焊、加热台、植球台
浏览次数460

提供BGA芯片植球加工

深圳专业BGA芯片处理一条龙服务，BGA拆板，除锡、除胶、植球，大批量植球订单，高难度植球等，因为有我们的专业，所以你的制程将会变得简单!卓汇芯--专业的BGA返修服务，芯片翻新，选择卓汇芯，就是选择专业的保证，选择卓汇芯就是对你的产品专业的保证，不怕货比货就怕你不对比，我们提供的不仅仅是技术，我们更提供专业的服务!

供应商信息

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

公司名	深圳市卓汇芯科技有限公司	经营模式	制造商,服务商
注册资本	100万人民币	公司注册时间	2018
公司所在地	广东/深圳	企业类型	企业单位 (制造商,服务商)
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 , 电子/电器 , 打磨 , 清洗 , 加工中心 , 机械 ,
主营产品或服务	芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等