提供BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘，磨面，打字服务_电子/电器_供应

品牌博通，海思，阿特拉，赛灵思，英特尔	有效期至长期有效	最后更新2023-05-22 16:58
BGA植球各种型号	DDR植球各种型号
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提供BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘，磨面，打字服务

公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用，不影响功能。

我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

公司名	深圳市卓汇芯科技有限公司	经营模式	制造商,服务商
注册资本	100万人民币	公司注册时间	2018
公司所在地	广东/深圳	企业类型	企业单位 (制造商,服务商)
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 , 电子/电器 , 打磨 , 清洗 , 加工中心 , 机械 ,
主营产品或服务	芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等