PCBA拆IC翻新主控 DDR 玻璃BGA植球各类IC清洗_加工中心_供应

品牌博通，海思，阿特拉，赛灵思，英特尔	有效期至长期有效	最后更新2023-05-22 16:58
BGA植球各种型号	DDR植球各种型号
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PCBA拆IC翻新主控 DDR 玻璃BGA植球各类IC清洗

【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。

【服务项目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售：BGA除锡机、BGA植球机，BGA返修台，BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球，BGA专用助焊膏，有铅/无铅锡膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。

【服务流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。

【服务收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。

【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

公司名	深圳市卓汇芯科技有限公司	经营模式	制造商,服务商
注册资本	100万人民币	公司注册时间	2018
公司所在地	广东/深圳	企业类型	企业单位 (制造商,服务商)
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 , 电子/电器 , 打磨 , 清洗 , 加工中心 , 机械 ,
主营产品或服务	芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等