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提供各类封装IC芯片翻新加工二次利用服务

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    ≥100个

梁纪祥
17620317102 075536979941
  • 发货地广东 深圳
  • 发货期限3天内发货
  • 供货总量500000 个
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  • 身份验证|
       
  • 经营模式|制造商,服务商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商,服务商)
  • 主营产品|芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
供应产品分类
  • 暂无分类
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品牌博通,海思,阿特拉,赛灵思,英特尔 有效期至长期有效 最后更新2023-07-30 11:11
BGA植球各种型号 QFP整脚各种型号 QFN清洗各种型号
浏览次数454

提供各类封装IC芯片翻新加工二次利用服务

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,贴片,烧录,刻字等芯片加工服务,如果您有相关的疑惑或者需求,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

 

专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务

供应商信息

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

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公司名 深圳市卓汇芯科技有限公司 经营模式制造商,服务商
注册资本100万人民币 公司注册时间2018
公司所在地广东/深圳 企业类型企业单位 (制造商,服务商)
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业加工中心  , 电子/电器  , 打磨  , 清洗  , 加工中心  , 机械  , 
主营产品或服务芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
联系方式
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