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FPC拆料,除胶,除锡,清洗,植球,整脚,编带加工

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梁纪祥
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  • 身份验证|
       
  • 经营模式|制造商,服务商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商,服务商)
  • 主营产品|芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
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品牌博通,海思,阿特拉,赛灵思,英特尔 有效期至长期有效 最后更新2023-07-30 11:11
BGA植球各种型号 QFP整脚各种型号 QFN清洗各种型号
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FPC拆料,除胶,除锡,清洗,植球,整脚,编带加工

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,贴片,烧录,刻字等芯片加工服务,如果您有相关的疑惑或者需求,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

供应商信息

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

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公司名 深圳市卓汇芯科技有限公司 经营模式制造商,服务商
注册资本100万人民币 公司注册时间2018
公司所在地广东/深圳 企业类型企业单位 (制造商,服务商)
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业加工中心  , 电子/电器  , 打磨  , 清洗  , 加工中心  , 机械  , 
主营产品或服务芯片翻新,芯片刻字,BGA植球,IC清洗,IC去锡,IC翻新,QFP整脚,DDR植球,SOP翻新,QFN翻新等
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