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承接芯片拆料，清洗，植球加工

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梁纪祥
17620317102 075536979941
  • 发货地广东 深圳
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深圳市卓汇芯科技有限公司

  • 身份验证|
       
  • 经营模式|制造商,服务商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位（制造商,服务商）
  • 主营产品|芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
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品牌博通，海思，阿特拉，赛灵思，英特尔 有效期至长期有效 最后更新2023-05-22 16:58
BGA植球各种型号 QFP整脚各种型号 QFN清洗各种型号
浏览次数222

承接芯片拆料，清洗，植球加工

承接芯片拆料，清洗，植球加工

qfn拆缷，清洗，装盘

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加工一条龙，加工好可直接上机贴片


供应商信息
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

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公司名 深圳市卓汇芯科技有限公司 经营模式制造商,服务商
注册资本100万人民币 公司注册时间2018
公司所在地广东/深圳 企业类型企业单位 (制造商,服务商)
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 电子/电器  , 打磨  , 清洗  , 加工中心  , 机械  , 
主营产品或服务芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
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