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笔记本电脑BGA芯片植球返新加工

价格 最小起订货量

￥8.00元/个

≥100个

梁纪祥

17620317102 075536979941

发货地广东深圳
发货期限5天内发货
供货总量500000 个

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深圳市卓汇芯科技有限公司

身份验证|
经营模式|制造商,服务商
注册资本|100万人民币
企业类型|企业单位（制造商,服务商）
主营产品|芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
公司地区|广东/深圳
公司荣誉|

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品牌博通，海思，阿特拉，赛灵思，英特尔	有效期至长期有效	最后更新2023-06-15 16:49
BGA植球各种型号	DDR植球各种型号	CPU植球各种型号
浏览次数295

笔记本电脑BGA芯片植球返新加工

承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务深圳市卓汇芯科技有限公司提供BGA拆板BGA脱锡BGA清洗BGA植球BGA测试BGA品检BGA返修 ,包括QFP封装芯片拆卸,提供BGA返修的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。

供应商信息

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的

公司名	深圳市卓汇芯科技有限公司	经营模式	制造商,服务商
注册资本	100万人民币	公司注册时间	2018
公司所在地	广东/深圳	企业类型	企业单位 (制造商,服务商)
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 , 电子/电器 , 打磨 , 清洗 , 加工中心 , 机械 ,
主营产品或服务	芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等

联系方式

梁纪祥(先生) [加为道友]

深圳市卓汇芯科技有限公司: 级别|普通会员; 电话|; 地区|广东 - 深圳; 地址|深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼; 咨询|[发送信件] [发送短信]; 认证| [诚信档案]

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