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深圳市卓汇芯科技有限公司

芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻...

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深圳市卓汇芯科技有限公司

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    2018

  • 主     营：

    芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等

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    深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼

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提供芯片来料加工 BGA植珠 焊接
【公司介绍】深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。【服务项目】1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、 		2023-11-14
提供玻璃面芯片拆卸，除锡，植珠，清洗加工
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承 		2023-10-13
提供BGA芯片植球加工
深圳专业BGA芯片处理一条龙服务，BGA拆板，除锡、除胶、植球，大批量植球订单，高难度植球等，因为有我们的专业，所以你的制程将会变得简单!卓汇芯--专业的BGA返修服务，芯片翻新，选择卓汇芯，就是选择专业的保证， 		2023-09-23
提供各类封装IC芯片翻新加工二次利用服务
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，贴片，烧录，刻字等芯片加工服务，如果您有相关的疑惑或者需求，欢迎您来电咨询！期待与您 		2023-07-30
FPC拆料，除胶，除锡，清洗，植球，整脚，编带加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，贴片，烧录，刻字等芯片加工服务，如果您有相关的疑惑或者需求，欢迎您来电咨询！期待与您 		2023-07-30
IC拆板翻新：QFN、DFN芯片来料加工
可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等工艺：可提供有铅、无铅工艺加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字包装方式：编带 		2023-07-11
代工编带 模块编带 SMT散料编带 芯片翻新加工 晶振编带
全新IC芯片全自动编带加工 管装料转卷带直接上线SMT贴片来料加工1、SOP系列：SOP系列IC:SOP-6/ SOP-7/ SOP-8 /SOP-10/ SOP-14/ SOP-16/ SOP-18/ SOP-20/ SOP-24/ SOP-28 /SOP-30 /SOP-32 SOP-36/ SOP-40/ SOP-42/ SO 		2023-06-15
笔记本电脑BGA芯片植球返新加工
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新 		2023-06-15
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