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在新广联半导体总经理吴永胜看来，上游芯片市场的形势在不断变化，面对市场变化，新广联的对策就是在关键技术上不断推出与众不同的东西，并将它付之于市场需求，针对细分市场做好规划。虽说2014年是LED照明元年，上游芯片也大有复苏之势，但供不应求的背后，价格却没有随之回升。要改变这种现状，芯片厂就要在技术上创新，不断提高产品本身的良率，加强成本的把控，将现有产品做到极致，同时寻找新的突破口。
尺有所短寸有所长。坚持只专注于芯片的华灿光电，未来目标是做专业的独立供应商，而非做大做全。新广联半导体研发总监黄慧诗也表示，公司将会把握每款产品的特点，做精做强，细分市场，做好产品的差异化。不约而同的发展定位和策略，体现出目前上游芯片厂商对于细分领域的认识越来越清晰。调整发展策略，提高专注力，也并不是只有上游企业在考虑。中游封装企业也在做相类似的思量。不同的LED有不同的发展方向，细分市场的封装定位对配件也提出了更多的要求，包括电源、驱动、配光等。不同的细分化封装器件，要求其封装配套厂商重新开发模组，而这显然将改变封装周边配套领域的生产。
LED封装形式和技术百花齐放，但也面临着部分配件不齐全、产品标准不一的局面，有些封装产品可能更多的处于定制化阶段。新月光电总经理邹义明告诉《高工LED》记者，目前市场兴起的芯片级封装、倒装等新技术，公司暂时不会有大投入，而是会进行前期实验和测评，直到市场成熟。这样的想法与木林森不谋而合。木林森LED照明事业部总经理林纪良在2014高工LED年会上说道：“针对个性化需求，企业首先要经过综合评估，包括研发、材料等成本以及客户的成长性等，然后再考虑生产。”
事实上，个性化产品在某种意义上就是创新，创新不能只存在实验室中，而应该在商业环境中，能将个性化的创新转为商业价值和利润。但个性化的产品转化为通用产品需要一个过程。“细分化封装主要看市场需求量，如果量没有起来，就很难推动。”林纪良表示。2014年行将结束，进入行情被普遍看好的2015年，要将产品研发的重心放在哪里，各企业想必已经有了初步构想。
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