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随着LED的不断发展，成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。而成本的持续下降将成为推动和占领市场的主要驱动力。此外，上下游产业技术的垂直整合将必然发生，会导致产品形态与性能出现许多变化。而通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。在市场需求量迅速提升，对价格下降的压力越来越大的情况下，芯片级尺寸封装技术(Chip Scale Package， “CSP”)的发展就成为趋势。
前不久，晶科电子晶科电子(广州)有限公司的万垂铭在一场关于“芯片、器件、封装与模组技术”技术会上，做了“芯片级封装技术的发展及趋势”的报告。
晶科电子(广州)有限公司万垂铭：芯片级封装技术的发展及趋势。目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向，倒装芯片由于无需金线互联，且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装，因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装)，形成芯片级的白光LED器件。
http://www.szscree.com/news.php
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