本栏目由中国压铸网、苏州三基铸造联合主办
一、集成电路滚镀金层发红的原因：
①pH值太低;
②金含量低;
③温度过低;
④电流密度大
⑤有机杂质多。
二、集成电路滚镀金层发红的处理方法：
①加氰化金钾。如含金量不低，可用氢氧化钾、柠檬酸钾或氰化钾调整pH值;
②调整温度至工艺规范;
③降低电流密度;
④用活性炭处理电解液。
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