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焦磷酸钾(TKPP)代替氰化钠作为电镀的络合剂

2010-01-07来源:压铸网
核心摘要:   详细介绍:   分子式:K4P2O7  分子量: 330.33   执行标准: HG/T 3591-1999     物化性质:白
  详细介绍:
  分子式:K4P2O7
  分子量: 330.33
  执行标准: HG/T 3591-1999
 
  物化性质:白色粉末;相对密度2.534;熔点1109oC;溶于水,不溶于乙醇;水溶液呈碱性;25oC时100g水中的溶解度为187g;焦磷酸钾具有其他缩合磷酸盐的所有性质。
 
  技术指标:
序号
规格
工业级
食品级
1
主含量
%≥
98.0
98.0
2
%≤
0.03
0.03
3
pH值(1%水溶液)
 
10.0-10.7
10.0-10.7
4
重金属, 以Pb计
%≤
 -
0.001
5
砷, 以As计 
%≤
 -
0.0003
6
氟化物, 以F计
%≤
 -
0.003
7
水不溶物
%≤
0.1
0.1
 
  用途:主要用于无氰电镀,代替氰化钠作为电镀的络合剂。也用作电镀的前处理剂和焦磷酸电镀液。配制衣料用洗涤剂组分、金属表面清洗剂和瓶子洗净剂组分、各种清洁剂的添加剂。用作陶瓷工业的黏土分散剂,颜料和染料的分散剂和缓冲剂。漂染工业用于除去水中的少量三价铁离子,提高漂染质量。
 
  包装:内塑外编,25kg净重。
(责任编辑:陈英 )
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