客服热线：
手机版
日本电镀工程株式会社开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备
田中控股株式会社(总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗明)宣布田中贵金属集团电镀业务发展之日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)(总公司：神奈川县平塚市、执行总裁：田中浩一朗、以下简称EEJA)已开发出可形成与量产机型相同电镀皮膜的半导体晶圆用的杯式(*1)超小型电镀实验设备—“RAD-Plater”，并于7月15日开始销售。
“RAD-Plater”为用于制造2~8寸半导体晶圆之超小型电镀实验设备。其宽度为800mm、深度700mm，和量产机型相比较小，仅需在一般设备的100伏特电压和压缩空气下即可运作。可使用的电镀液除了金、银、钯、铜、镍等之外，也广泛适用于合金、无铅型等镀液;与浸泡式装置相比可将电镀液量控制在10公升以下，从而减少实验成本。杯式设备采用EEJA制的搅拌杯(*2)，具有电镀膜厚度均一和去除气泡的优异性能，且能嵌入较深的导通孔(*3)中，实现量产水平的电镀质量。此外，因离子供应量的增加与高电流密度(*4)，电镀时间也得以缩短。虽然此设备属于实验机型，但其特征为可进行等同于量产的电镀制程，且可于开发阶段尽早对应推测制程良率等量产制造方面的议题，同时促进其扩展为量产商品。不仅如此，该装置更为在10升以下电镀液的条件下制造8寸半导体晶圆的杯式电镀实验设备的世界首个销售案例。
大多数具有量产电镀商品的制造商开发部门都会将电镀液实验委托给设备厂商等并加以评估，然而购买“RAD-Plater”后可在自家公司进行实验，因此可大幅缩短产品开发所需的时间。此外，面向曾购买量产机型并在自家公司进行实验的客户，由于“RAD-Plater”只需量产机型3分之1至4分之1的价格，故能够大幅缩减成本。EEJA将配合“RAD-Plater”使用的电镀液样本提供给制造商研究开发测试部门和大学等教育或研究机关、材料厂商等，期望借此能增进量产条件下电镀设备及电镀液的销售。EEJA也希望于2017年以前，“RAD-Plater”能够达到每年营业收入5亿日元的目标。
(*1)杯式
用于制造半导体晶圆的设备规格之一。借由喷流、搅拌电镀液的方式而形成电镀皮膜。此外还有浸泡被电镀材料的浸泡式设备。目前的电镀加工过程中，8寸以下的晶圆，多采用杯式;而12寸以上的晶圆，则多采用浸泡式设备。
(*2)搅拌杯(Stir-Cup)
通过对晶圆电镀面液体的随机搅拌，提升离子供应的均一性和电镀膜厚度的均一性。此外，由于电镀区的孔洞会产生压力差，造成电镀液时常发生替换，通过搅拌气泡不会残留在电镀区内部而被去除，从而提高气泡的移除率。
(*3)导通孔
是指开口于晶圆和玻璃基板的微小孔洞，能使晶片上下层以金属电极连接，而作为半导体晶片的小型化技术。近年来导通孔洞直径已缩小至10微米至20微米左右，因此在传统的电镀杯上，较难将金属电镀(嵌入)至导通孔内部。
(*4)电流密度
从传统的实验设备的0.4A/dm2提升至1.6A/dm2。
