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为了争夺国内封装市场这块蛋糕，国外企业纷纷选择与本土企业合作，以达到市场份额的最大化。
近日，深圳连硕自动化科技有限公司宣布将与日本SANYU REC 株式会社展开合作，连硕将获得SANYU就真空印刷封装专利技术的产品商标以及技术在大陆以及台湾地区的使用权。
SANYU成立于1963年，包括了电子材料、半导体、LED照明事业部门，建设材料四个事业部门，拥有2万吨各类封装胶材的年产能。
“SANYU与连硕的合作主要是互惠互利的，SANYU 具备技术的优势，而连硕在中国的成本制造以及本身所具备的丰富的工业自动化能力将使得这项技术得到很好地消化。” SANYU LED照明事业部项目负责人高宫旭博士在授权会议上如是表示。
高宫旭介绍，真空印刷封装系统主要是基于公司此前提出的LED 3C概念之上。LED 3C概念，主要包括COB、COG、CSB三个概念，与传统的直插式甚至贴片式元器件相比，LED 3C概念更倾向于模组，在生产效率上将得到有效地提升。
“COB会广泛运用到商业照明以及特殊照明，COG会倾向于通用照明,CSB作为光源的基础组成，会适用于全体照明。”高宫旭解释。
据了解，SANYU在此基础上推出的真空封装印刷机，借鉴传统的印刷机的结构，对印刷的平台以及整体的结构进行改造，适合于透明胶的封装，和传统的点胶封装相比，有10倍以上的生产效率。
同时，封装的过程是在真空的环境下，有助于达到消除气泡的效果，有利于降低运输成本，减少材料浪费。“尤其是在对LED的结构采取方面，制约性很小。”高宫旭说。
2014年以来，随着LED照明市场需求的急速升温，各大封装企业产品线超负荷运转，甚至都无法满足下游应用企业的需求。照明市场的启动也带动胶水等辅料产品的市场需求，LED胶水市场规模也在不断扩大。
“中国大陆作为LED照明最大的生产和消费市场，SANYU要想在胶水市场取得较大的市占率，就不能缺席该市场。中国大陆市场对SANYU的发展至关重要。”对此合作行为，某熟悉中国封装市场的业内人士表示。
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