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配制化学镀铜溶液的水应为蒸馏水或去离子水。配制时应将所有化学品预先单独溶解为浓的水溶液，冷却后按配制程序混合。配制的一般程序为：首先将铜盐溶液与络合剂溶液相混合，然后在搅拌下缓慢加入氢氧化钠溶液，加入稳定剂和其他添加剂溶液，在加入甲醛溶液之后用氢氧化钠溶液调整pH值至规定值，仔细过滤后即可应用。
商品化学镀铜溶液通常由二组分或二组分以上浓缩液构成，使用前按比例用蒸馏水或去离子水稀释混合使用。
在电镀过程中，对镀液加热应防止局部过热，恒温应精确至温度变化小于2℃。搅拌采用空气搅拌，压缩空气源应清洁，即无油、无水、无灰尘。在施镀过程中，pH值会逐渐下降，镀液中铜离子浓度和还原剂浓度也会逐渐下降，应及时添加pH值调节剂，维持镀液的pH值，并定时对镀液进行化学分析，及时补充调整镀液成分至正常范围。盛放溶液的槽子最好用聚乙烯或聚丙烯憎水性材料制成，这样可降低镀液对槽壁的润湿，减少在槽壁上沉积金属铜的可能性。为防止镀液过早失效，必须及时除去镀液中出现的固体微粒，如铜粉等，最好用连续过滤装置。若无该项设备，应在每班工作完毕后及时将镀液过滤，同时除去槽壁上析出的铜层，彻底将槽子清洗干净。镀液停用期间，应在镀槽上加盖，防止灰尘或其他杂质落入镀槽。
