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为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。
预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。
预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：
氰化亚铜(CuCN)42g/L
氰化钠总量(NaCN)50～55g/L
氰化钠游离量(NaCN)5.7g/L
酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O)60g/L
碳酸钠(Na2CO3)30g/L
温度40～55℃
pH值10.2～10.5
带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：
硫酸镍(NiSO4·7H2O)140g/L
硫酸铵[(NH4)2SO4]35g/L
氯化镍(NiCl2·6H2O)30g/L
柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O)140g/L
葡萄糖酸钠30g/L
温度50～65℃
pH值6.8～7.2
电流密度2A/dm2
时间5min
不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。
