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酸性铜之操作必须吹气，其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀，减少亚铜离子(Cu+)的发生，襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。
吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min;CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在1.5-2.5CFM/ft2，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为1.0-1.5CFM/ft2。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(Annular Ring)上的鱼眼(Fish Eye)或碟陷(Dish Down)。
吹气管最好直接安置在阴极板面正下方的槽底，绝对不可放在阳极下方，以免发生镀层的粗糙。可将之架高约2-3寸，此吹管在朝下之左右两侧两排，每隔一寸各打一个错开的吹口，两排孔左右朝下的夹角约在35-400之间。如此翻搅之下将可减少槽底污物的淤积。至于阴极杆往复移动式的机械搅拌，则以板面450之方向为宜。某些业者甚至还另采用垂直弹跳式的震动，以赶走氢气。
整流器的涟波(Ripple)应控制在5%以下(注意此数据应在实际量产的动态连续供电情形下去量测，而非静态无负载的单纯量测)，连续过续也是必须操作设备。滤心的孔隙度约在3-5um之间。正常翻槽量(Turnover)每小时应在2-3次左右。要注意的是其回槽吐水口绝对不可夹杂有细碎气泡，以减少待镀板面的球坑或子弹坑。
