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印制板在制作过程中，为了达到板面的要求，需选用多种表面涂覆工艺，如：孔金属化、镀铜、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金、有机助焊保护膜以及电镀锡基合金等。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量，如：外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能。
对印制板的表面涂复工艺作一个不完全总结：
1)孔金属化：可以选用化学沉铜工艺，也可以用直接镀铜工艺。孔金属化以后的印制板，表面镀有5～8μm的金属铜。
2)热风整平或热熔工艺：
工艺流程如下：
酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→退锡铅→涂阻焊层→热风整平
或：酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→浸亮→热熔。&M3Q5{'O7@5D&G
3)板面镀金工艺：
工艺流程如下：
酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀镍→镀金→去膜→蚀刻
4)插头镀金：
工艺流程如下：
5)有机助焊保护膜：
工艺流程如下：
酸性除油→微蚀→活化→浸有机助焊保护膜
6)化学镀镍金：
工艺流程如下：
酸性除油→微蚀→预浸→钯活化剂→后浸→化学镀镍→化学浸金→化学镀厚金
7)去沾污工艺：双层板或多层板在孔金属化之前，去除孔内环氧树脂沾污，保证孔金属化质量。其工艺流程是：
溶胀→去胶渣→中和。
可见电镀、化学镀、置换镀：镀前、镀后处理技术在电子电镀行业十分活跃
