客服热线:19128667687

后加工之电镀板面铜粒粗糙原因分析

2012-03-02来源:压铸网
核心摘要:  1、铜面前处理不良,铜面有脏物  2、除油剂污染  3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低  4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染

  1、铜面前处理不良,铜面有脏物

  2、除油剂污染

  3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低

  4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染

  5、铜缸阳极含磷量不当;

  6、阳极生膜不良

  7、阳极泥过多;

  8、阳极袋破裂

  9、阳极部分导电不良

  10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;

  11、槽液温度过高

  12、阴极电流密度过大

  13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降

  14、过滤系统不良

  15、电镀夹板不良

  16、夹具导电不良

  17、加板时有空夹点现象

  18、光剂含量不足

  19、酸铜比过高大于25:1

  20、酸含量过高

  21、铜含量偏低

  22、阳极钝化

  23、电流不问,整流器波纹系数过大

 

(责任编辑:张玲玲 )
下一篇:

第七届SMM汽车供应链大会9月3日武汉开幕,进入倒计时6天

上一篇:

PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

  • 信息二维码

    手机看新闻

  • 分享到
免责声明
• 
本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们 114@qq.com
 
0条 [查看全部]  相关评论