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Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件

2012-02-27来源:压铸网
核心摘要:  美高森美公司(Microsemi CoRPoration) 和TRINAMIC日前共同宣布,新款马达控制套件已经上市,可协助设计人员降低产品开发成本
  美高森美公司(Microsemi CoRPoration) 和TRINAMIC日前共同宣布,新款马达控制套件已经上市,可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。

  Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台,以分隔软件和硬件架构需求。

  SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外,运算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA内由硬件实现,能够非常快速、有效地执行。

(责任编辑:采编 )
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