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富士通半导体推出全新FRAM

2012-02-23来源:压铸网
核心摘要:     富士通半导体有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技术的全新系列FRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85R

     富士通半导体有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技术的全新系列FRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85RC16V两个型号,均支持I2C接口且可在5V电压下工作,即日起即可供货。

     近年来,FRAM产品被越来越广泛地应用于计量、工厂自动化应用和各种工业领域,而对这些领域来说数据采集、高速写访问及高耐久性等特性都至关重要。为了应对这些市场需求,富士通此次推出的新型5VIICFRAM家族——MB85RCxxV系列中包含MB85RC16V和MB85RC64V两颗芯片,其各自的内存容量分别为16Kb和64Kb。两款芯片可在3.0-5.5V的电压下运行,耐擦写次数达1万亿次,数据保持时间为10年(正常工作温度范围内)。I2C最高通信频率为400kHz。产品封装为8脚塑料SOP,带标准内存引脚配置且兼容标准E2PROM器件。

 

(责任编辑:采编 )
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