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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全世界第一款单芯片微波室外单元（ODU）。BCM85810实现了无与伦比的集成度，兼有多达10种现成有售的芯片的功能，极大地减小了微波射频单元（RFU）的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。请在2012年2月27日至3月1日于西班牙巴塞罗那Fira Montju?c举行的世界移动通信大会上，参观Broadcom是怎样助力移动网络的。如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。
在微波分体式安装室外单元和全/所有室外单元（FODU/AODU）市场，BCM85810 RF单芯片系统（SoC）用来满足对更大带宽和更快上市的需求。该单芯片系统基于灵活的架构，可实现各种不同类型的系统架构，例如在一个公共硬件平台上实现分体式安装室外单元（IDU-ODU）和所有室外单元（All-ODU）。BCM85810单芯片解决方案仅用两种规格，就可涵盖所有标准的点对点微波频段和所有频道的带宽，简化了系统制造、部署和库存管理。BCM85810支持高阶调制，在频谱利用率和频谱容量方面有极大改进。
业界分析师预测，随着移动用户数量不断增加，多媒体业务的使用量持续上升，到2015年，移动数据流量将增长4倍。为了管理无线流量的海量增长和4G/LTE网络的发展，移动运营商正在投资兴建新一代移动回程传输网络，以满足从蜂窝基站到核心网络的移动回程传输数据对性能和带宽的要求。分析师们还预测，到2015年，微波回程传输市场将超过60亿美元，同时微波单元交付量将接近300万部。
