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铜作为印制电路制造中的基本导线金属，已经得到了广泛的承认，成为搪准的导电层和线路图形的基本材料。它具有极为优越的导电性(仅次于银)，容易电镀，成本低，并具有高可靠性。铜很容易活化，因此在铜和其他电镀的金属之间可以获得良好的金属结合力。对于镀铜工艺的选择，现在已经基本上有完全采用硫酸盐镀铜的趋势。这是因为现在的添加剂技术使酸性镀铜工艺无论是分散能力还是镀层性能都能够满足印制板生产的要求，并且形成了专门用于印制线路板的镀铜工艺。
硫酸盐镀铜的组成和操作条件如下：
如果用自来水配制，可以不另外添加氯离子，但印制线路板行业所有工作.液基本上是采用去离子水配制，所以要另外加入氯离子，这时一定要注意添加量的控制，千万不可过量，宁少勿多，否则要想去掉多余的氯离子就很麻烦了。
光亮剂因为基本上是商业化的，要根据说明书的用量添加和补充，一般在1～2mL/L左右，也是宁可少加而不要过量。
硫酸盐酸性镀铜的阳极管理也很重要，这是对镀层质量有重要影响的因素。为了防止阳极呈一价铜溶解而产生歧化反应生成铜粉，要让阳极处于半钝化状态，以二价铜离子的形式溶解。这主要是靠阳极中含有的一定量的磷来实现的。阳极的电流密度也很重要，要保证阳极电流密度在正常半钝化状态，就要保证阳极一定的面积，这时使用钛篮是很重要的。它可以基本保证阳极的面积，同时方便添加磷铜阳极球或块。钛篮外面要加阳极袋。
另外，酸性硫酸盐光亮镀铜的工作温度是室温，并且不宜超过30℃，最好在镀液内装有降温的交换器，以便在镀液温度升高而超过工艺规定的范围时，进行降温。
