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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
通知
（2011年11月21~22日•上海）
：为及时交流国内外的新技术和经验，提高我国电子电镀及表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定，于2011年11月21日～11月22日（SFChina展会前三天）在上海复旦大学（复宣酒店）召开2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会，会议期间同时举办中日全印制电子技术专题研讨会。全国电子电镀与表面处理学术交流会自创办以来，一直是业界公认的有关电子电镀与表面处理行业学术水平最高的会议，在国内外享有盛誉。
本次学术交流会：
名誉主席：毕克允蒋宇侨张英杰郁祖湛
主席：安茂忠杨振国
出席参加本次学术交流会的将有来自德国、日本、台湾、香港、新加坡、内地各高校及科研院所的著名专家、学者和知名企业的代表：国际电化学学会会长日本早稻田大学逢坂哲弥教授、德国W.Jillek教授、台湾清华大学万其超教授、台湾阿托（Atotech）科技股份有限公司董事总经理黄盛郎博士、台湾李国鼎科技发展基金会李永昌秘书长、毕克允教授、马捷高工、郁祖湛教授、屠振密教授、庄瑞舫教授、胡如南教授、陈春成研究员、安茂忠教授、杨振国教授、李明教授、林金堵高工、崔铮研究员、王海燕副研、王为教授、李宁教授、孙江燕总工、贺岩峰教授、王增林教授、冯小龙高工、窦维平教授、林正裕教授、赵健伟教授、卫中领副研；陶氏化学、霍尼韦尔中国研发中心、三井高科、通用电气、宝钢、新阳半导体材料股份有限公司、厦门宏正集团、费希尔测试有限公司、湖州金泰科技股份有限公司、昆山艾森半导体材料有限公司、安美特化学有限公司、优美科、美维电子、航天局803所…这将是一次全行业的盛会。
本次大会除进行大会报告外，还将组织电子电镀、环保型镀铜、镀银、镀金新工艺以及镁合金表面处理等专题讨论会。同时举办具有前瞻性的新技术专题研讨会——中日全印制电子技术专题研讨会。
本次会议设置小型有偿产品展览区，欢迎前来参展。
会议日程：20日大会报到，21-22日为会议时间。
会议地点：复旦大学（复宣酒店）。
会务费：1000元/人，会员900元/人，学生600元/人。住宿费、交通费自理。
：上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室200433
：021-6564397418917679583（王建文）13621618175（张敬海）
邮箱：dzddzwh@gmail.com
主办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会
上海电子学会电子电镀专委会
协办单位：台湾李国鼎科技发展基金会
上海市电镀协会
附件： 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一批报告
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会回执
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会组织机构
