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郁祖湛:关于电镀工业发展前景的思考

2010-12-11来源:压铸网
核心摘要:  由上海市电子学会电子电镀专业委员会主办的2010年上海电子电镀学术年会于2010年11月5日在南昌路47号科学会堂成功举办。浦东干

  由上海市电子学会电子电镀专业委员会主办的2010年上海电子电镀学术年会于2010年11月5日在南昌路47号科学会堂成功举办。浦东干部学院院长成旦红教授,上海市电子协会秘书长陈建平,环保部副研究员王海燕博士,电子电镀专业委员会主任郁祖湛教授,电子电镀专业委员会副主任印仁和教授,集成电路协会副秘书长薛自教授,上海市电镀协会王国祥秘书长等来自相关院校、研究所和企业的领导和专家出席了本次会议。

  会议由浦东干部学院院长成旦红教授主持,中国电子学会会士,上海市电子学会电子电镀专业委员会主任郁祖湛教授代表大会致词并在会上做了“关于电镀工业发展前景的思考”的报告,报告认为,电镀是制造业的基础工艺,目前在电子、钢铁等领域的应用工艺还不断有新的突破,电镀技术的应用热点正在由机械行业向电子、钢铁行业扩展转移,由单纯防护性装饰镀层项功能性镀层转移,技术水平也从粗放型向精密型转移。电镀工业还有着广阔的应用前景,只是热点的领域有所变化、企业数可能会大幅下降,但产值、利润不一定会下降,先进制造业必然会推动先进的电镀业。郁教授认为解决电镀对环境的污染是电镀行业发展面临的最大问题,电镀工业要更好更快的发展,清洁生产是必由之路,郁教授号召我们的电镀工作者发挥聪明才智,采用更多技术更先进、环境更友好的工艺、使用更有效的三废处理技术,以促进电镀工业更好更快的发展。

(责任编辑:黎翠婷 )
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