客服热线：
手机版
抛光布是获得理想抛光平整度和光洁度的关键因素，抛光过程通常分为粗抛光和精抛光，粗抛光要完成晶片的厚度和平整度的要求，对于粗抛布本身的平整度并无过高要求，当它帖至于抛光盘上后，抛光盘的平整度起决定因素，但粗抛布的硬度是抛光平整度的另一关键因素，软的粗抛布是得不到好的抛光平整度的，(各家抛光布供应商对粗抛布均有硬度指标)但是硬的粗抛布易在晶片表面造成划伤，要根据想达到的平整度要求选用不同硬度的粗抛光布。 精抛光要完成晶片光洁度的要求，因此精抛布要软特别对于化学机械抛光同时采用发泡拉毛结构，所以对于精抛布要选用毛长孔深孔大的指标。同时可在精抛布上制造各种形状的沟槽增加药液的流动性和均匀分布。抛光布在抛光盘上粘帖时防止气泡是很关键的，通常有两种方法，一种是掀开一窄条抛光布边缘的背纸粘帖到抛光盘的边缘，一手逐步掀开抛光布的背纸，一手在抛光布上赶展，从边缘到中心再到边缘完成，另一种是划开抛光布中心的背纸，向两侧翻开，将抛光布中心一条先粘帖到抛光盘上，然后分别向两侧展帖。
