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![]() 公司聚焦于新能源和新材料领域的原始创新创造,所涉及的合成新材料包括半导体有机硅封装材料、新型热熔热固性有机硅光电子材料和水性环保脱模剂。 公司涉及到的产业化应用领域为金属加工、橡塑成型、半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高通量电线电缆制造、导电银胶、耐热阻燃锂电材料和自粘型覆铜板有机硅涂布胶。 公司目前核心研发团队有博士教授3名,硕士4名,本科12人。团队十余年与相关产业龙头企业群紧密的合作,深刻了解相关行业的技术瓶颈以及对新材料的渴求度,通过从基础理论和应用技术上不断地开拓创新,逐步淘汰常规竞争激烈的产品,致力于原创型、紧缺性高端先进材料的产业化。目前公司已经申请了20多项国家发明专利,填补了国内在高端有机硅复合材料领域的多项空白,已有多项产品获得国家高新技术产品认证和行业广泛使用。 [详细介绍] 共0条 相关评论 |