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1、工艺概述
镍封也叫封闭镍。所谓镍封实际上是一种复合镀层。这是在光亮镀镍中加入直径为0.01～1μm的不溶性固体微粒，如硫酸铜、二氧化硅、三氧化铝等，在共沉积剂的作用下使之与镍共沉积而形成复合镀层。这些微粒分布在镀层前面，在镀铬时成为镀不上铬的微区而形成无数的小孔或裂纹，这样就为镀得微孔铬和微纹铬提供了帮助。其原理是将相对集中的腐蚀电流分散到无数小的微型腐蚀电池中，降低了镀层的腐蚀风险，提高了镀层的抗蚀性能。
镀层微孔的数量以5000～10000个/cm2为宜，如果太高，会影响到镀层的其他性能。
2、工艺条件
硫酸镍 350～380g/L
氯化镍 12～16g/L
硼酸 40～45g/L
1,4-丁炔二醇 0.4～0.5g/L
糖精 2.5～3g/L
聚乙二醇(分子质量6000) 0.15～0.2g/L
氧化铝或医用碳酸钡(粒径0.5μm以下) 10～25g/L
PH值 4～6
电流密度 1～3A/dm2
温度 45～55℃
空气搅拌和阴极移动需要
3、镍封提高提高抗蚀性能的原理
采用了镍封工艺的多层镍，其抗蚀性能比普通多层镍有明显的提高，这是因为采用了镍封的工艺改变了其后镀铬层的结构。
铬镀层自身的应力较大，人们很难得到一种完全没有裂纹或孔隙的铬层，当暴露腐蚀在空气中的铬层被钝化后，它的电位比镍正，当遇到大气中的腐蚀介质时，便与镍层构成一个腐蚀电池，在这个电池中镍为阳极，铬为阴极，我们设定在单位面积(S)上铬层有一个小裂纹，腐蚀电流(I)集中在阳极上，则该处的腐蚀电流密度为：
Di=I÷Sn(n=1)
根据这个公式不难看出，如果增加表面积(S)，而腐蚀电流(I)不变的情况下，该处的实际腐蚀电流密度就会减小，而事实上，当两种金属的电位不变时，并且特定环境下的腐蚀介质相同时，腐蚀电流(I)是不变的。因此，加大表面积，必定会降低这个点的腐蚀电流密度。镍封镀层上的无数微小的颗粒使得铬层微观表面积变大，形成无数不连续的小点，从而大大分散了腐蚀电流。这就是镍封之所以可以提高抗蚀性能的基本原理。
