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根据公告披露，本次募资的核心投向为“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，拟投入资金4.65亿元，剩余1.11亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款，占募资总额的19.27%，既能优化公司负债结构，也为核心项目的顺利推进提供资金保障。该项目实施主体为公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司，选址长沙县租赁厂房建设，预计建设期3年，分阶段实现产能释放：T+1年（2026年）达产率15.96%，对应销量150.5万件；T+3年达产77.31%，销量729万件；T+4年全面达产，实现943万件/年的产能规模。
此次布局的核心亮点在于技术路径的差异化突破。统联精密现有业务以不锈钢材料为主，采用金属粉末注射成形（MIM）工艺，而本次募投项目将重点转向镁铝合金、钛合金等轻质材料，核心工艺切换为半固态压铸和3D打印。据介绍，半固态压铸技术通过将金属加热至固液共存状态进行压铸成型，兼具液态铸造的高流动性和固态锻造的组织致密性优势，可有效减少气孔、缩松等缺陷，提升产品强度和尺寸精度，完美匹配智能终端“减重不减配”的迭代需求——例如智能眼镜单机减重需求达20%以上，AI PC结构件需在强度不变前提下降低重量30%。
技术储备与团队实力为项目落地提供了坚实支撑。截至目前，统联精密已完成12项相关技术研发，其中“半固态压铸技术研究及应用”“SLM金属3D打印轻量化技术”等8个项目已进入小批量验证或测试阶段。公司研发团队规模达317人，核心技术人员在半固态压铸、3D打印领域拥有平均20年的行业经验，已主导完成多项工艺难题攻关，为轻质材料零部件的产业化提供了核心技术保障。
市场端的确定性需求为产能消化奠定基础。统联精密已成功进入国际头部消费电子厂商供应链，目前已获得2026年产品预测销售额超1亿元，覆盖智能眼镜信号接收器等核心部件。公司采用“早期介入+协同研发”模式，在客户产品设计阶段即参与可制造性设计（DFM）评估，部分产品已通过小批量验证进入量产爬坡阶段，形成了“技术储备-客户认证-产能释放”的良性循环。从行业前景来看，随着新能源汽车、高端智能终端等产业的快速发展，轻量化材料市场呈现高速增长态势，仅半固态铝压铸产品全球市场规模预计2028年将突破1000亿元，国内市场2026年将超过280亿元，统联精密的提前布局有望充分享受行业增长红利。
效益测算显示，本次募投项目达产后预计年营业收入5.49亿元，综合毛利率37.33%，所得税后内部收益率17.59%，静态投资回收期6.67年，各项指标与领益智造、长盈精密等同行业类似项目水平相当，具备良好的经济效益。统联精密表示，此次募资布局轻质材料领域，是公司顺应人工智能技术发展潮流，推动发展模式由单一业务引擎向多元驱动转变的关键举措，未来将持续丰富精密制造能力，打造覆盖更多应用领域的业务矩阵，提升在全球高端制造产业链中的地位。
