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日联科技6.5倍PE收购境外半导体检测设备公司

2025-11-01来源:压铸网
核心摘要:2025年10月28日,日联科技(688531)通过全资子公司以约2.69亿元收购新加坡半导体检测设备公司SSTI 66%股权,估值对应承诺利润的6.5倍PE,交易完成后,SSTI将成为日联科技控股孙公司,纳入合并报表。双方计划共同建
2025年10月28日,日联科技(688531)通过全资子公司以约2.69亿元收购新加坡半导体检测设备公司SSTI 66%股权,估值对应承诺利润的6.5倍PE,交易完成后,SSTI将成为日联科技控股孙公司,纳入合并报表。双方计划共同建立研发中心或中国区制造基地,实现本地化生产落地。

业绩承诺方面,SSTI承诺2026-2028年平均税后利润不低于1140万新币(约6270万元)

双方形成战略协同,在技术方面,日联科技X射线物理检测与SSTI光学/热学失效分析技术结合,形成“物理+功能”检测闭环。市场方面,SSTI助力日联科技开拓海外高端客户,日联协助SSTI国产化并深耕中国市场。

关于SSTI:SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商,成立于1989年,总部位于新加坡,依托新加坡国立大学及顶尖科研资源实现技术商业化,是全球半导体高端故障分析设备的领导者。
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