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10 月 13 日，上交所正式受理统联精密（688210）可转债发行申请，此次拟募资不超过 5.95 亿元，将用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金。
作为精密制造领域的佼佼者，统联精密具备 MIM、压铸、CNC 加工等全链条能力，产品覆盖消费电子、汽车、医疗等领域，尤其在折叠屏手机、智能穿戴、无人机等新型消费电子领域占据优势。此次募资聚焦轻质材料领域，加之公司在钛合金、3D 打印等技术上的储备，有望进一步巩固其在精密零组件解决方案领域的竞争力。债券期限 6 年，由国金证券保荐，上市后将为企业技术升级与产能扩张提供资金保障。
