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近日，统联精密（公告拟发行可转债募资不超过5.95亿元，其中4.65亿元将用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”。
统联精密专注于高精度、高密度等复杂精密零部件的研发生产，此次项目由全资孙公司湖南谷矿新材料实施，总投资4.91亿元。
当前生成式AI推动消费电子创新，折叠屏手机、AI PC等新型终端对轻量化、高精度结构件需求激增，现有产能难以满足。钛合金、碳纤维等轻质材料结合3D打印等工艺成为行业趋势。
该项目将构建适配新型材料的智能生产体系，提升折叠屏转轴、AI 设备外壳等产品供给能力，推动公司向全链条服务商转型，同时通过智能化产线增强客户粘性。
行业数据显示，全球消费电子市场持续增长，AI 手机、可穿戴设备等渗透率快速提升，为项目提供良好环境。
