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根据最新的报道指出，为了将下代iPhone设计得更薄，苹果将会使用尺寸更小的LED背光芯片，新iPhone使用的芯片将会比 iPhone6和iPhone6 Plus的芯片还要薄0.2毫米。
早前已经报道过相关的消息，现在这则消息则曝光了关于LED背光芯片的更详细细节，下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是 0.4t(3.0 x 0.85 x 0.4mm)，而现有的 LED背光芯片为 0.6t(3.0x0.85x0.6mm)，现有背光芯片的优势在于亮度比0.4t的多 10%，这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代iPhone的亮度和现有型号持平。最近关于LED背光芯片的消息不少，看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。
将LED芯片做薄，这意味着苹果可以打造出更薄的iPhone，而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说，每年的这个时候都是最纠结的，因为一大波关于新iPhone的传闻将会来袭，究竟是否靠谱，就只有等待新iPhone发布才能说得清了。
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