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5月21日，由高工LED主办、中昊光电承办的“2015年高工LED供应链好产品巡回”佛山站研讨会，在广东佛山雅乐轩大酒店盛大举行。
当前，佛山聚集了一批极具实力和知名度的LED照明企业，如托维照明、嘉美照明、佛山照明等。LED照明企业的聚集，给供应链企业提供了更多机会的同时，也对供应链企业的性价比提出了更高的要求。
在本次研讨会上，高工LED副总经理谢鹏发表致辞，对到场嘉宾表示感谢。他表示，国内LED行业自发展伊始，佛山市便作为国内重要的LED产业基地，有着举足轻重的地位。
现场
高工产研LED研究所(GGII)统计数据表明，2014年中国LED行业总产值规模已经达到3445亿元，预计2015年会增长28%。
高工产研LED研究所副所长祝源进一步指出，2014年芯片行业增速最快，下游受益照明市场增长推动增速可观，封装则因竞争激烈、价格快速下降，增速相对最慢。“这一特点也在今年一季度得到进一步体现。”他说道。
本次承办单位中昊光电，在芯片及封装领域均有涉猎。公司总经理王孟源指出，未来照明对光色的品质要求只会越来越高，LED封装未来的趋势也会越来越适应照明的需求。“集成化、模组化、标准化是未来趋势，”在王孟源看来，高功率和更简易的封装形式也是未来市场的必然需求。
所见略同，国星光电作为佛山本土的以封装为主业的上市公司，对封装未来的发展也有其自身的看法。CSP是国星光电看好的方向，而陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构则是锦上添花的工艺。“CSP目前还没有量产，但是由于其可广泛应用于背光、高密度照明等领域，未来的发展形势是非常好的。”国星光电白光器件事业部研发部副总经理李军政表示。
另一封装大厂鸿利光电产品总监王高阳在研讨会上表示，今年鸿利光电仍会继续推出高性价比的2835器件。王高阳认为，“好产品做得好不如用得好。”而鸿利光电致力于从中游封装到下游应用，从设计到节能改造，以为客户降低成本、提供系统专业的照明解决方案。
去年被鸿利光电收购的斯迈得以专注于EMC封装知名于业内。公司营销总监张路华为佛山研讨会与会嘉宾详细介绍了EMC的优势，“与COB相比，EMC具有更好的散热优势，未来很可能带来革命性的改变。”张路华说道，“适合的才是最好的”。
签到
旭宇光电坚持以诚信为本，以最好的物料，最大的产能，保证产品的最好质量，以最好的价格保证最快的交期。因此坚信“大功率的高端品质也能做到高性价比”。对于市场上无散热、无驱动、无封装这样的“三无”封装是伪命题，是不可能实现的，“只能是更简便的封装节约更多的成本。”
EMC代表着封装形式的一种方向，Lumileds南中国区高级销售经理文兴华认为，CSP也是LED创新路向之一，而硅衬底则能助LED封装一臂之力。“未来三年内，8寸的蓝宝石衬底不一定会出现，但硅衬底则有可能。”在他看来，当硅衬底的成本5倍于蓝宝石时，则可得到大面积的应用。
LED产业链上，电源和驱动IC是至关重要的环节。“市场上对电源的品质意识逐渐提高。”中恒派威高级产品经理付力寒表示。中恒派威根据市场的需求，成功研发出双路双色温电源，可通过双通道控制，以调节不同的色温。
明微电子作为专业做驱动IC的公司，对于驱动IC对应用端产品的影响，有着自己深刻的理解。公司市场总监赵春波认为，受高集成度、一体化、去电源化、批量化、标准化、智能化等发展趋势的影响，“线性智能恒流驱动方案将成为未来的主流趋势。”
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