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一、镀层厚度：
1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度;
I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培);
T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟);
J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2);
S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
二、电镀成本计算方法：
电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)
★例举1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]
A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2
则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)
金盐单价：220元/g
金密度：19.3g/CM3
B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]
=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)
=5.20元
★例举2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2;厚度为0.7mil]
A、镀铜面积：100M2=1000000CM2
镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM
铜的密度：8.9g/CM3
B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)
=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000)
=783.298元
