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（中国压铸网/讯） 随着智慧手机和平板的不断升级，智能设备IC设计构架正逐渐迈向更高的整合度。如：手机内部处理器、电源管理晶片(PMIC)及触控IC正加速整合，联发科、三星及瑞萨等国际品牌也竞相加重三维晶片(3DIC)研发投资，以配合先进制程的导入，实现更高整合度的晶片解决方案。同样，这对于从事于反向研究的芯片解密商来说，更高整合度，意味着更复杂的IC构造，单片机解密难度也会不断增加。挑战与机遇并存，企业若能突破3DIC解密壁垒，就一定能在新一轮竞争中抢占市场先机。
芯片解密反向出击
近年来，高阶智慧手机和平板，一直是我国的重点攻关目标，然而在国外芯片不断迈向高制程、更高整合度的今天，我国由于多年依赖进口的弊端，在芯片研发上不仅落后国外多年，而且在高端芯片设计领域几乎为零。如何实现快速赶超呢？芯片解密反向出击或许是一种最有效的学习吸收再创新，从而提高国内IC设计的手段。目前，国内掀起的智能机和平板热潮，就是受到了国外芯片解密的影响，因为对于国产手机商来说，最难的就是芯片技术。
3DIC解密巧攻克
鸡蛋从外打破是食物，从内打破是生命，企业更是如此，从外打破是压力，从内打破是成长。我国企业若想依靠外国的芯片来助推民族产业的发展，是件很难也很尴尬的事情。然而拓普电子公司却避其锋芒，从其内部关键技术出发，力求通过顶尖解密技术信服人。虽然3DIC对于国内众多企业来说是横亘在产品开发前的拦路虎，但拓普电子凭借多年的IC解密经验，摸索了一套具有自己特色的解密技术，能提供3DIC解密全套技术转让，帮助有困难的电子企业渡过难关。
IC解密再创新升级
拓普电子拥有国内一流的单片机解密实验室，不仅可在最短时间内准确地获取3DIC程序资料，而且还可对3DIC进行程序反汇编、芯片自主设计，对芯片功能进行再创新升级，弥补缺陷，设计出更完善的芯片。同时，拓普电子也可根据客户提供的样机，进行样机制作及软硬件二次开发，让客户掌握最新芯片技术的同时，也以最快的产品赢得市场。
拓普电子(www.pcbtop.cn)始终为客户提供从芯片解密、功能的设计到研发，最终实现产品新功能的一条龙升级服务。将好的产品推向客户，再利用好的服务满意客户。就是基于这些，拓普电子在客户心中树立起了好品质、好企业的良好口碑。
