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2012年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会将于2012年11月25-28日在苏州市人民大会堂（苏州会议中心）举行。会议期间，将邀请一批知名专家和企业家，进行现场技术答疑及企业访谈。
1、答疑及访谈宗旨
促进产、学、研三方合作，加速科技成果转化，助
力企业技术进步，推动产业健康、可持续发展。
2、答疑及访谈方式
会议现场：提问与解答，讨论与交流
3、答疑及访谈嘉宾
（1） 答疑嘉宾
高校、科研单位、企业专家
（2） 访谈嘉宾
企业家
4、征题范围
（1） 技术答疑
① 合金材料及熔体处理技术
③ 压铸机、低压铸造机、差压铸造机、挤压铸造机、半固态加工装置及周边设备
④ 模具
⑤ 涂料、脱模剂及其他辅助材料
⑥ 检测与控制
⑦ 计算机应用技术（含数值模拟及CAD/CAM/CAE）
⑧ 其他
（2） 企业访谈
① 行业现状
② 企业定位
③ 产品选择
④ 发展目标
⑤ 质量控制
⑥ 人才培养
⑦ 营销策略
⑧ 市场分析
⑨ 前景预测
⑩ 其他
5、征题截止时间
2012年10月
6、 联系方式
单位：《特种铸造及有色合金》杂志社
地址：武汉汉口万松园路
千禧园3号楼1-502室
邮编：430022
联系人：袁振国、刘 卫、张正贺、栗万仲
电话：027-85486024 85358206
手机：13871091120（袁振国）
13697338518（刘 卫）
13627266943（张正贺）
13797077395（栗万仲）
传真：027-85358127
电子信箱：tzzz626@163.com
2012年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会技术答疑及企业访谈
应 征 题 目
