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银邦股份(300337,股吧)（300337）本次上市4680万股，该股发行价格为20元/股，对应市盈率为32.95倍。
公司主要从事钎焊用铝合金复合板带箔、铝钢复合带材、钎焊用铝合金板带箔等产品的研发、生产、销售，公司是国内规模最大的钎焊用铝合金复合板带箔生产企业之一，也是国内唯一的电站空冷系统用铝钢复合带材的批量生产企业。公司具有良好的成长性，营业收入与净利润持续增长。2009-2011年，公司主营业务收入年复合增长率为48.79%，净利润复合增长率27.26%。公司募投项目的建成投产将进一步优化公司产品结构，附加值较高的产品比重将提升，增强竞争优势，进一步提升公司的经营业绩。考虑到公司的技术优势，以及高成长性，结合公司的基本面以及发展前景，该股上市后定位在21-23元左右。
润和软件(300339,股吧)（300339）本次上市1919万股，该股发行价格为20.39元/股，对应市盈率为41.21倍。
公司主营业务是为国际、国内客户提供专业领域的软件外包服务，主要聚焦于“供应链管理软件”、“智能终端嵌入式软件”和“智能电网信息化软件”等三个专业领域。2011年，公司来自于国内、日本、美国的外包软件业务收入占比分别为57.9%、24.7%和17.4%。国内市场的主要客户包括华为、捷开通讯、百胜咨询、苏宁电器(002024,股吧)等，日本市场的主要客户包括丰通syscom和PASCO，美国的主要客户有Oracle等。募集资金拟投资于智能终端嵌入式软件外包中心扩建项目、供应链管理软件外包中心扩建项目，总投资1.66亿元。
公司此次募投项目将有效提升公司软件开发效率和质量、缩短交付周期，更好地适应客户需求。受益于智能终端与供应链管理软件的良好前景，公司所处行业目前仍处于高速发展期，综合参考软件类上市公司以及近期上市的股票的估值水平，结合公司目前的基本面以及未来的发展前景，该股上市后定位在22-26元左右。
