客服热线：
手机版
据称，照片中的后盖为铝合金材质，并整合了设备的四边。值得注意的是，本次曝光的后盖与之前有关下一代iPhone将在后盖中心部分整合一块“金属面板”的传言基本吻合。但实际上看起来，后盖的中心部分只是采用了不同的抛光。
由于后盖整合了设备的四边，从照片中还可看出设备采用了更小的dock接口，更大的扬声器及麦克风罩。据称苹果将利用通过压缩dock接口所施放出的空间来增强下一代iPhone的扬声器性能。
另外，据称为非苹果制造商所提供的低温多晶硅触摸屏供应在2012年和2013年预计会变得十分有限，因为单苹果下一代iPhone就将消耗其中70%的产能。
科技网站DigiTimes日前援引苹果台湾供应链的消息报道称，下代iPhone的生产预计会在二季度末或三季度初展开。下达iPhone预计将使用in-cell触摸面板，用以缩减高分辨率Retina显示屏的厚度。
为了达到326ppi的屏幕分辨率，下一代iPhone据传将使用LTPS显示技术。而in-cell面板则将由LG Display, Japan Display和夏普三家公司生产。
三家公司的季度生产能力将达到9500万部LTPS面板。算上目前75%的收益率，三家公司实际能够产出7200万部LTPS面板。
来自供应链的消息表示，苹果下一代iPhone在今明两年将消耗70%LTPS面板产出。这样的情况可能会将苹果以外的智能手机制造商面临一个困难的处境。
