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目前电镀在宏电子产业方面所应用的新技术主要有：
1.印制电子技术：采用喷墨打印、凹印、压印或丝印等工艺，将导电聚合物、纳米金属油墨或纳米无机油墨等电子材料高速印制成电路或器件。利用PET膜印制器件图形，采用卷到卷自动机生产可大幅提高速度，降低成本，是目前技术应用的热点；
2.三维模塑互连器件技术：可赋予机械外壳以电气功能，因此具有诸多优势，如增加器件利用空间、加工流程短、利于循环处理等，正处于蓬勃发展中。特别是采用激光直接成型新兴工艺，过程大为简化，市场需求正以20%的速度增长。
3.真空镀与电镀、有机涂层相结合技术：是一种新趋势，由于有一定的技术经济优势，不断有新的品种出现，如屏蔽布、锌镁合金镀层钢板、溅射电镀型二层挠性覆铜板等。
科技发展日新月异，传统产业只有不断调整应用热点，重视技术创新，才能不被淘汰出局。目前看来，整个电镀业界正在经历由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移，由单纯防护-装饰性镀层(铜、镍、铬或锌等)向功能性(金、银、钯或铂等)镀层转移，基材也由单纯的钢铁件向铝、镁以及高分子、半导体材料转移的巨大变化。相信借助于宏电子产业等新生的片片沃土，传统的电镀行业定会重焕生机！
