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可成科技为全球镁合金压铸领域的佼佼者。这家上市企业专精笔记本电脑、数字摄影照相机、通讯磁盘驱动器等3C产品的机构件，质量及量产规模均达世界一流水平，客户群囊括全球手机及信息前10大(Apple、IBM、Dell、HP、HTC、Motorola、Sony、宏碁、英业达、仁宝、广达等)企业。
自2001年起在苏州工业园区先后投资建设了可成科技、可胜科技、可利科技等三家公司，因其发展需要，2008年携6亿美元的总投资，从苏州挥师北上，在苏北宿迁市的“苏州宿迁工业园区”，建设可成科技(宿迁)有限公司。一期总投资3亿美元，注册资金1亿美元，已于2010年11月12日隆重举行了竣工投产典礼，当年实现利税近2千万元。目前正在加快二期开发建设。该项目建成后，其产品水平将保持或超过苏州工厂水准，预计总用工人数为3万至5万人。
可成科技在苏州厂区的三个公司的总投资额为6.48亿美元、占地面积650亩、宿舍面积130亩、厂房面积49万平方米;在苏北宿迁的总投资额为6亿美元(一期投资3亿美元已完成，现正在加紧3亿美元的二期开发)、占地面积1300亩、宿舍面积350亩、厂房面积55万平方米。未来公司正处于持续扩建中,不论量产规模及制程完整性均是亚洲首屈一指，集团对研发投资亦不遗余力,拥有数十项专利,十余年来秉持技术自主的原则,厂内所有的关键制程均是自行研发,更掌握核心技术及化学处理配方技术，建立竞争优势。近年来更着力于新材料与新制程的开发和改善，以加强公司持续竞争力。
注：信息来源于2011年8月第4期(总第95期)《苏州压铸》简讯内容
