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中兴通讯将在美国采购30亿美元芯片元件

2010-10-26来源:压铸网
核心摘要:  10月26日消息,据彭博社报道,中兴通讯称,它计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和Broadcom等公司采购价值30亿美

  10月26日消息,据彭博社报道,中兴通讯称,它计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和Broadcom等公司采购价值30亿美元的半导体元件。

  中兴通讯称,这些采购将在未来三年里实施,其目的是帮助中兴通讯改善对美国电信客户的销售。美国已经成为中兴通讯提高业务的努力重点。中兴通讯签署协议已经通过Verizon无线销售两者设备。

  中兴通讯称,中兴通讯将致力于增强与美国芯片厂商之间的密切关系以便为美国市场开发具有高度竞争力的电信解决方案。

  中兴通讯正在努力成为美国市场中的一个厂商。由于担心在美国电信基础设施中使用中兴通讯的设备会危害国家安全,中兴通讯在美国的销售也许会停滞不前。包括参议员Jon Kyl在内的四名美国国会议员在10月19日曾写信给美国联邦通讯委员会,要求考虑允许中兴通讯和华为在美国销售产品的风险。

  中兴通讯回应说,中兴通讯一直在美国经营。中兴通讯解决方案总裁Bruce Reisenauer在10月19日说,中兴通讯每年从美国芯片厂商和供应商那里采购20多亿美元的芯片。中兴通讯到目前为止已经从美国厂商那里购买了价值40多亿美元的知识产权。

(责任编辑:萧剑荣 )
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