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福田与飞思卡尔成立汽车电子实验室

2010-09-07来源:压铸网
核心摘要:    上周,福田与全球最大的半导体公司美国飞思卡尔在京成立汽车电子实验室,共同研发应用于福田下一代汽车

    上周,福田与全球最大的半导体公司美国飞思卡尔在京成立汽车电子实验室,共同研发应用于福田下一代汽车的半导体芯片软件及系统解决方案。该实验室也成为继与奇瑞合建之后,飞思卡尔在国内合作建设的第二个汽车电子实验室。

    飞思卡尔目前占据全球半导体行业20%的市场份额,在国内已与奇瑞、东风等汽车展开合作。据了解,今后福田将与飞思卡尔共同研发电动车、混合动力汽车技术以及相关电控技术,未来扩展到动力总成、汽车底盘及安全系统方面的研发。目前,本土汽车企业在汽车电子领域仍相对弱势,核心技术大多仍掌握在外资企业手中。

(责任编辑:盛良 )
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