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TE推出用于零瓦电路的IMF继电器

　　TE Connectivity 公司推出用于零瓦电路的IMF继电器。　　如果没有像移动手机连接器之类的终端设备，零瓦充电器就会停止从电网
2012-02-25 14:59类目：压铸技术专利

飞兆LED驱动器FL7730和FL7732兼容TRIAC/模拟调光及非调光灯设计

LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明(包
2012-02-25 14:59类目：压铸技术专利

中联重科国内首发碳纤维臂架泵车

         11月18日，大连经济技术开发区永兴建材有限公司董事长孙永革从中联重科混凝土
2012-02-25 14:59类目：压铸技术专利

Lemnis推出售价低于5美元的低流明LED灯泡

　　Lemnis新推出的Pharox系列中的低流明（200-lm）LED灯泡售价低于5美元，但是该灯泡也仅适用于少数SSL应用。Lemnis推出的Pharo
2012-02-25 14:59类目：压铸技术专利

Vishay推出Si8497DB和Si8487DB功率MOSFET

　　日前，Vishay宣布引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的p沟道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，扩充其MICRO FOOT Tr
2012-02-25 08:36类目：压铸技术专利

京东方成功开发彩色透明液晶显示屏

　　京东方成功开发的32英寸彩色透明液晶显示屏，采用京东方高世代线所生产的液晶面板，并应用了京东方独有的ADS宽视角技术，具有
2012-02-25 08:35类目：压铸技术专利

TE推无焊LED插座产品 专为日亚板载LED设计

　　TEConnectivity(泰连电子，TE)宣布，其无焊LED插座系列——用于快速终端COB-LLED的NL2型插座——增加了新成员。这一新产品提
2012-02-25 08:35类目：压铸技术专利

FCI推出多端口和单端口RJ45模块插座连接器

　　FCI正在扩大其模块插座生产线， 提供多端口和单端口RJ45连接器。该模块插座适用于宽带交换机、集线器、路由器、服务器和通信
2012-02-25 08:35类目：压铸技术专利

TI推出新一代数字电源控制器UCD3138

　　日前，德州仪器 (TI)为优化AC/DC 及隔离式 DC/DC 电源应用推出业界最高集成度且可配置数字电源管理控制器，进一步壮大其丰富
2012-02-24 08:24类目：压铸技术专利

PMC-Sierra推出12Gb/s SAS 控制器+扩展器

　　PMC-Sierra 公司（以下简称“PMC”）近日宣布，推出其12Gb/s SAS协议控制器、片上RAID（RoC）控制器和扩展器，使服务器和网络
2012-02-24 08:23类目：压铸技术专利

德国开发出风力发电智能控制系统

　　德国不莱梅大学和工业界联合开发出一种智能控制系统，可以使风力发电设备更好地适应多变的风力强度，降低故障率，优化维护与
2012-02-24 08:23类目：压铸技术专利

山景发布AU7860 针对音响及车载市场

　　随着MP3、WMA等数字音频的流行，以及大容量存储介质的迅速发展，人们随时随地都在享受音乐，具有USBHOST功能的产品也越来越多
2012-02-24 08:23类目：压铸技术专利

国家知识产权局举办第十四届中国专利奖评选工作启动

        近日，由国家知识产权局与世界知识产权组织共同开展的第十四届中国专利奖评选工作
2012-02-23 12:54类目：压铸技术专利

欧盟调查三星是否利用专利权妨碍竞争

　　2月3日消息，三星电子拥有的向苹果发起进攻的专利权反而让自己处于被动局面。虽然略显悖论，但是技术优秀到成为全世界的标准
2012-02-23 12:54类目：压铸技术专利

唱衰声中联发科发布杀手芯片MT6575

    　在近来不断喊「卖」的外资分析师当中，又以花旗证券的张凯伟出手最狠。他于一月十二日发布的报告，一举将联
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

北京三一获昌平专利资助及专项资金15万

2012年1月12日上午，北京市昌平区召开知识产权工作会议暨2011年度昌平区专利资助及奖励专项资金兑现大会，昌平区副区长周云帆出
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

专利讼战：苹果的“缺口”有多大

 　　2011年4月，苹果在美国起诉三星，认为其G alaxy系列产品“严重抄袭”了自己的iPhone及iPad系列产品，从而开始了
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

联华电子稳扎稳打提前推出28纳米芯片

　　将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC28LPT技术为德州仪器生产
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

TE设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

     　TEConnectivity（泰连电子，TE）宣布，其无焊LED插座系列——用于快速终端COB-LLED的NL2型插座——增
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

欧胜针对便携设备推出小体积大音量音频中枢芯片

　　欧胜微电子有限公司日前宣布推出其最响亮且体积最小的音频中枢（AudioHub）芯片WM1811。此款新型超低功耗立体声音频中枢专为
2012-02-23 12:53类目：压铸技术专利

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