我厂承接各类 QFN 封装芯片来料代工，一站式完成除锡、焊盘清洗、除湿烘烤、不良筛选、编带封装整套业务。QFN 芯片底部焊盘细小，加工对工艺要求严苛，作业时严格管控温度，防止芯片受热出现分层损坏，彻底清除焊盘锡渣、污渍，处理完成焊盘平整洁净，符合 SMT 贴片使用标准。

我们组建专业技术团队，依靠精湛加工工艺，对每一批来料多重检测，外观破损、功能失效芯片全部剔除，严控出货品质。支持样品打样，小批量物料可以先行试样，确认加工品质，再开展大批量合作。

翻新之后的芯片直接进行编带包装，包装规格匹配全自动贴片机，客户收货直接投入生产，省去自行处理芯片的时间人力成本。将拆机功能完好 QFN 芯片翻新再利用，大幅度降低元器件采购开销，减少电子物料浪费。

业务面向各类电子生产、维修企业，不管是小批量试样，还是大批量来料，均可承接。量大享受优惠福利，出货顺丰包邮，全程品质保障，诚信经营。有 QFN 除锡、翻新、编带加工需求，欢迎来料测试，为企业物料降本提供稳定可靠加工服务。