亿芯匠科技坐落于深圳宝安，是本地规模化专业芯片翻新深加工源头工厂，面向全国广大元器件贸易商、SMT 工厂、工控企业、存储方案商，提供全品类芯片一站式翻新代工服务。

本厂配备标准化防静电无尘车间与整套自动化生产设备，支持大批量订单流水线作业，可完整完成芯片带板拆卸、背部黑胶清除、焊盘除锡整平、BGA 精密植球、超声波深度清洗、芯片功能测试、程序批量烧录、激光盖面改字、防静电真空封装整套全流程工序。业务覆盖 EMMC、EMCP、DDR 内存、各类 BGA 主控、QFN 驱动芯片等绝大多数主流 IC 封装类型，工艺稳定成熟，全程低温无损加工，有效保护芯片内部晶圆与基板，大批量加工一致性强、良率稳定。翻新完成后的芯片品相整洁、性能完好，既可用于市场正常流通销售，也可直接上机贴片量产，高效盘活拆机芯片与呆滞库存，帮助客户大幅度削减全新芯片采购成本。

本厂支持样品寄样评估、中小批量试单以及上万颗超大批量长期合作，交货周期稳定，报价公开透明，所有加工流程严格保密，欢迎全国各地客户寄料加工、实地考察生产线。