CPU 芯片相比普通 BGA 芯片对温度、工艺要求更高，过温极易造成芯片报废，因此对加工设备与操作工工艺经验要求严苛。我们摒弃粗暴加工方式，温和清除 CPU 表面黑胶、残锡，对氧化焊盘做整平修复，视觉对位设备完成精 准植球回流，杜绝偏球、连锡、虚焊等不良现象。加工完成后做外观全检与通电功能测试，筛选剔除不良品，保障出货良品。

大小订单均可承接，小批量研发打样、大批量拆机料翻新都可接单，无中间商赚差价。客户只需把待加工 CPU 寄送至工厂，我们完成清点、加工、测试后回寄成品。针对长期合作客户可优化排产，缩短交付周期，有效盘活呆滞拆机 CPU 库存，节省采购全新芯片的高额开销，欢迎各电子相关企业咨询报价。