本厂防静电无尘车间配备恒温除湿烤箱、高精度 BGA 返修工作台、自动化植球设备与 EMCP 专用读写测试工装。技术员熟悉各类 EMCP 堆叠芯片的结构特点，在除黑胶环节把控好力度与温度，做到不伤焊盘、不开裂分层。完整翻新流程依次为芯片烘烤除湿、无损拆板、黑胶清除、残锡清理、焊盘整平修复、钢网植球回流、深度清洗、读写性能测试。每一道工序结束后都会安排人工检查，锡球大小、间距、牢固度逐一核验，杜绝连锡、虚焊、偏移等不良问题，最 大 程 度保障翻新良率。除 EMCP 之外，本厂同时承接 DDR、EMMC 等各类存储芯片植球翻新业务，一站式满足多种存储颗粒返工需求。

源头工厂直接对接客户，无中间商赚差价，支持先寄样品打样测试品质，满意后再开启大批量生产。欢迎全国各地有 EMCP 芯片翻新需求的厂商前来咨询，建立长期稳定的代工合作。